7月1日消息，据台媒报道，半导体芯片砍单降价风暴扩大，先前价格相对硬挺、供不应求的微控制器（MCU）开始出现报价雪崩，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大，大陆市场更传出全球前五大MCU厂产品价格腰斩的消息！
MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS图像传感器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片，透露半导体市场供不应求盛况快速退烧，原本狂缺的芯片在客户端重复下单后，近期受通膨、战争、升息等压力导致需求不如预期，开始大刀砍库存、降价出清。
去年全球大闹芯片荒，MCU也是当红炸子鸡。台湾MCU龙头新唐去年获利暴增逾5.5倍；盛群获利逼近倍增，每股纯益9.04元；松翰也缴出每股纯益8.71元的新高佳绩，随着市况反转，台厂将面临获利衰退窘境。
近期市场传出，意法半导体、英飞凌、德仪等国际一线MCU厂报价严重下滑。更有信息披露，意法半导体有通用型MCU价格从3月的人民币70元大砍至现阶段的人民币32元；也有原本报价人民币百元以上的MCU滑落至二位数价位，引发关注。
据报道，通用型MCU厂去年基本上都向客户调涨一至二次价格，随着全球大环境变化快，在通膨、升息、终端需求降温等因素干扰下，现阶段客户、通路商等库存水位皆高，导致通用型MCU价格开始下滑。
供应链透露，伺服器、车用及工控MCU市场续强，高阶产品价格仍相对硬挺，不过，台湾MCU厂主要都是以消费型产品应用为主，难逃此波库存调整导致的砍单与价格修正压力。
另外，晶圆代工厂的日子也不好过，都在遭遇砍单。据电子时报，全球景气急转直下，TV、手机与NB等众多消费性电子需求跌速超乎预期，半导体、电子供应链库存急速攀升，跌价与砍单潮迅速扩散。
半内人士透露，台积电近日突遭空袭，除苹果iPhone新机目标出货减少1成外，再传出因PC市况急冻，大客户AMD也削减7/6纳米制程订单约2万片左右。而由三星电子全面回归的英伟达，更因挖矿热潮消退，也传出英伟达希望延后1季拉货。
不具名的台湾MCU厂透露，大陆市场需求确实放缓，MCU领域以消费性为主的家电产品受影响程度大，因此该公司也因应客户要求，根据个案与客户商讨价格调整，目前平均降幅约在一成内，尚未回到疫情前的起涨价位。
内容转自：中国半导体论坛
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